環(huán)氧樹脂塑封料是以環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、促進劑、脫模劑、偶聯(lián)劑、顏料等成份組成。經(jīng)過加熱混合(捏合)、冷卻、粉碎、磁選等加工過程制成所需要的塑封材料，包裝在密閉的容器中，在冷庫中保存。在使用前，應將其保持在工藝要求的環(huán)境中使溫度恢復到工藝要求的溫度，經(jīng)預成型、高頻預熱、壓模、加熱固化制得成型制品。

　　塑封料配方很多，應根據(jù)用途不同對配方進行設計或選用適合的牌號產(chǎn)品。據(jù)中國環(huán)氧樹脂專家?guī)鞂＜医榻B，其典型配方主要有以下幾種：

　　酚醛環(huán)氧樹脂 ：酚醛樹脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 溴化酚醛環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，三苯基磷，硅微粉，環(huán)氧化硅氧烷，棕櫚蠟，碳黑制得。

　　酚醛環(huán)氧樹脂： 溴化酚醛環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，咪唑，Si2O3，環(huán)氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。

　　環(huán)氧樹脂： 鄰甲酚甲醛樹脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 溴化酚醛環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，石英粉，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，2-芐基咪唑，硅氧烷偶聯(lián)劑。

　　酚醛樹脂： 環(huán)氧樹脂，芐基二甲胺。

　　酚醛環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，芐基三嗪，硬脂酸鋅，石英粉，碳黑。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 828環(huán)氧樹脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蠟。熔融捏合5分鐘、冷卻、粉碎成粒徑20-100μ粉狀。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，溴化環(huán)氧，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，咪唑，硅微粉，偶聯(lián)劑。耐潮半導體封裝。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，溴化鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂，Ph3Sb ，硅微粉，棕櫚蠟，二甲基咪唑。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 溴化環(huán)氧，酚醛樹脂，Si3N3晶須，Ph3P，Sb2O3，棕櫚蠟，碳黑，偶聯(lián)劑。封裝線路.

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，固化促進劑P，棕櫚蠟，Sb2Cl3， 偶聯(lián)劑，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。

　　鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 溴化環(huán)氧，酚醛樹脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蠟，偶聯(lián)劑。電器封裝。180℃/3分鐘，180℃后固化8小時。

　　環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，Sb2O3，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯(lián)劑，2、4、6-三-4-吡啶-5-三連氮。好的耐潮性。

　　甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，棕櫚蠟，SH-6040，硅微粉。半導體封裝。

　　甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 酚醛環(huán)氧樹脂，聚乙烯醇，PPh3，脫模劑，顏料 target=_blank>顏料，偶聯(lián)劑，硅微粉。

　　環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，Sb2O3，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯(lián)劑，1、3-二(4-吡啶)丙烷。

　　環(huán)氧樹脂： 酚醛樹脂，Sb2O3，碳黑，棕櫚蠟，硅微粉，偶聯(lián)劑，氨基硅烷媒介物，PPh3。

　　甲酚甲醛環(huán)氧樹脂： 溴化環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基縮水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕櫚蠟2份，碳黑。

　　相關閱讀：

　　《環(huán)氧樹脂地板施工工藝及注意事項》

　　http://www.chinaispo.com.cn/facility/sv_venues/860.html