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硅PU球場 廠家直銷 包工包料專業(yè)施工
欄目:硅PU球場 發(fā)布時間:2020-11-05
  • 商品信息
基本參數(shù)
  • 材料

    硅(SI)

  • 封裝

    BGA

  • 封裝材料

    金屬封裝

  • 封裝形式

    直插型

  • 批號

    08+

  • 生產(chǎn)廠家

    大慶石化

  • 特點

    高彈性

  • 應(yīng)用范圍

    放大

  • 用途

    儀器

  • 針腳數(shù)

    3.0

  • 品牌

    Broadcom/博通

詳細(xì)說明

本公司供應(yīng)Broadcom/博通Broadcom/博通 BGA 直插型 金屬封裝 放大 08+,質(zhì)量保證,歡迎咨詢洽談。